職位描述：

1. 制定、完善及實(shí)施與Molding、Laser Mark、Trim form等站點(diǎn)的設(shè)備相關(guān)的作業(yè)文件、規(guī)范，推動(dòng)本崗位職責(zé)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化、文件化、制度化和信息化建設(shè)；

2. 積極組織設(shè)備及備件自產(chǎn)化改造工作，優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量提升效率、降低成本；

3. 審核與組織評(píng)估涉及材料、設(shè)備、制具、產(chǎn)品方面的工程技術(shù)方案與圖紙；

4. 擔(dān)當(dāng)設(shè)備團(tuán)隊(duì)建設(shè)，構(gòu)建人才梯隊(duì)的任務(wù)，創(chuàng)造員工成才和成長(zhǎng)環(huán)境；

5. 組織安排實(shí)施新設(shè)備的安裝、調(diào)試、問(wèn)題及終驗(yàn)收；

6. 通過(guò)組織維修、技改，徹底解決與改善設(shè)備、工程問(wèn)題（包括設(shè)備遺留問(wèn)題、設(shè)備隱患）；

7. 執(zhí)行檢查預(yù)防工作，及時(shí)處理隱患，避免造成人身、設(shè)備、產(chǎn)品事故；

8. 及時(shí)相關(guān)設(shè)備備件庫(kù)存情況，并完成備件計(jì)劃提交、跟催和備件質(zhì)量把關(guān)。

職位要求：

大?；蛞陨蠈W(xué)歷，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)