工作職責(zé)：

1.要有熟練的芯片、EDA、ama系統(tǒng)和辦公軟件的技能;

2.與MD共同合作開發(fā)新工藝和新產(chǎn)品試點(diǎn);

3.產(chǎn)品spc/cpk維護(hù)和改進(jìn);

4.生產(chǎn)產(chǎn)量保持，低產(chǎn)率問題;

5.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。

崗位要求：

1.具有團(tuán)隊(duì)合作精神和勤奮好學(xué)精神，

2.良好的溝通/人際交往能力;

3.良好的英語口語和書寫能力，英語至少CET-4以上;

4.微電子，物理學(xué)等電子相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷， 熟悉半導(dǎo)體物理，器件物理基本概念;

5.1年以上半導(dǎo)體制程整合經(jīng)驗(yàn)，熟悉MOSFET, IGBT 等分立器件相關(guān)工藝優(yōu)先。

0.6-1.2萬/月