WDS-620 返修臺特點(diǎn)介紹:
● 獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng):
① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱,IR 預(yù)熱區(qū)為紅外加熱,溫度控制在±1℃,上下部溫區(qū)可從元
器件頂部及 PCB 底部同時進(jìn)行加熱,并可同時設(shè)置 8 段溫度控制,可使 PCB 板受熱均勻,大
型 IR 底部預(yù)熱,使整張 PCB 均溫,防止變形,保證焊接效果,發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱。
② 可對 BGA 芯片和 PCB 板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱,同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對 PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱,能完全避免在返修過程中 PCB 板的變形;通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)
或下部溫區(qū),并自由組合上下發(fā)熱體能量。
③ 選用高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和 PID 參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時顯示四條溫度曲線和存
儲多組用戶數(shù)據(jù),并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測,可隨時
對實(shí)際采集 BGA 的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分
析、設(shè)定和修正;
● 的光學(xué)對位系統(tǒng):采用高清可調(diào) CCD 彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng),具有分光、放大、縮
小、和自動對焦功能,并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置,可調(diào)節(jié)成像清晰度;配 15〞
高清液晶顯示器。
● 多功能人性化的操作系統(tǒng)
① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面,上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)。配備多種規(guī)格鈦合金 BGA
風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可 360°任意旋轉(zhuǎn),易于安裝和更換。
② X、Y 軸和 R 角度采用千分尺微調(diào),對位,精度可達(dá)±0.01mm。
● 優(yōu)越功能:
①帶有 5 種工作模式,分別為:拆卸、焊接、貼裝、半自動、手動五個模式。
.② 百分比風(fēng)速調(diào)節(jié),風(fēng)扇速度和芯片溫度曲線同時保存。
③ 齒輪齒條帶動上部加熱頭,長時間轉(zhuǎn)動齒輪齒條不會勞損,同行業(yè)均使用皮帶帶動上部
加熱頭,長時間轉(zhuǎn)動,易損壞。
OKK-B86產(chǎn)品概述:1 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能;2 上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng),升溫快,溫度均勻,冷卻快(降溫時可突降50-80度),更好的滿足無...
熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能;?上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng),升溫快,溫度均勻,冷卻快(降溫時可突降50-80度),更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合...
二、WDS-620返修臺特點(diǎn)介紹:●獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng):①上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱,IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱,溫度控制在±1℃,上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱,并可同時設(shè)置8段溫度控制,可...
WDS-620返修臺特點(diǎn)介紹:●獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng):①上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱,IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱,溫度控制在±1℃,上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱,并可同時設(shè)置8段溫度控制,可使PCB...
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