熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)貼裝自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆卸功能； ? 上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時(shí)可突降 50-80 度），更好的滿足無(wú)鉛焊接 的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo)， 這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得 PCB 升溫快（升溫速率達(dá) 10℃/S），同時(shí)溫度仍然保持均勻；? 獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動(dòng)移動(dòng)，可自動(dòng)達(dá)到底部 紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng)，支撐 PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn) PCB 在夾具上 不動(dòng)，上下加熱頭可一體移動(dòng)到 PCB 的目標(biāo)芯片； ? PCB 卡板采用高精密滑塊，確保 BGA 和 PCB 板的貼片精度; ? 獨(dú)創(chuàng)的底部預(yù)熱平臺(tái)，采用德國(guó)進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá) 1800℃）預(yù)熱面積達(dá) 500*420mm; ? 預(yù)熱平臺(tái)、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可 X 方向整體移動(dòng)。使 PCB 定位、折焊更加，方便; ? X,Y 采用電機(jī)自動(dòng)控制移動(dòng)方式，使對(duì)位時(shí)快捷、方便，設(shè)備空間得到充分利用，以相對(duì)較小的設(shè) 備體積實(shí)現(xiàn)超大面積 PCB 返修，夾板尺寸可達(dá) 510*480mm,無(wú)返修死角； ? 雙重?fù)u桿控制、對(duì)位鏡頭和上下部加熱平臺(tái)，從而保證對(duì)位精度； ? 內(nèi)置真空泵，φ角度旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴； ? 吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在 10 克微小范圍內(nèi)，具有 0 壓力吸料、貼裝功能，針對(duì) 較小芯片； ? 彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)具手動(dòng) X，Y 方向移動(dòng)，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動(dòng) 對(duì)焦、軟件操作功能，可返修 BGA 尺寸 80*80 mm； ? 多種尺寸合金熱風(fēng)咀，易于更換，可 360°旋轉(zhuǎn)定位； ? 配置 5 個(gè)測(cè)溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能； ? 具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能，使控溫更加可靠； ? 該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動(dòng)生成 SMT 標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無(wú)需人工設(shè)置機(jī)器曲線， 有無(wú)經(jīng)驗(yàn)操作者均能使用，實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能化； ? 帶觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線（此功能為選配項(xiàng)）。