WDS-620 返修臺特點介紹：

● 獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：

① 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR 預熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元

器件頂部及 PCB 底部同時進行加熱，并可同時設置 8 段溫度控制，可使 PCB 板受熱均勻,大

型 IR 底部預熱，使整張 PCB 均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱。

② 可對 BGA 芯片和 PCB 板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對 PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中 PCB 板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)

或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

③ 選用高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和 PID 參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存

儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時

對實際采集 BGA 的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分

析、設定和修正；

● 的光學對位系統(tǒng)：采用高清可調(diào) CCD 彩色光學視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮

小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配 15〞

高清液晶顯示器。

● 多功能人性化的操作系統(tǒng)

① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計。配備多種規(guī)格鈦合金 BGA

風嘴，該風嘴可 360°任意旋轉，易于安裝和更換。

② X、Y 軸和 R 角度采用千分尺微調(diào)，對位，精度可達±0.01mm。

● 優(yōu)越功能：

①帶有 5 種工作模式，分別為：拆卸、焊接、貼裝、半自動、手動五個模式。

.② 百分比風速調(diào)節(jié)，風扇速度和芯片溫度曲線同時保存。

③ 齒輪齒條帶動上部加熱頭，長時間轉動齒輪齒條不會勞損，同行業(yè)均使用皮帶帶動上部

加熱頭，長時間轉動，易損壞。