深圳億維電子專業(yè)承接:樣板加工、PCB樣品焊接、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT貼片加工,SMT代工、OEM、代料加工、樣板研發(fā)、成品組裝,測試等輔助研發(fā)技術服務。加工的器件封裝有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。
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