深圳億維電子專業(yè)承接：樣板加工、PCB樣品焊接、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT貼片加工，SMT代工、OEM、代料加工、樣板研發(fā)、成品組裝，測試等輔助研發(fā)技術(shù)服務。加工的器件封裝有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。