姚先生

TR518FE是德律科技繼成功推出TR518F之后，云用更先進之零組件及軟體技術(shù)所開發(fā)之新一代機種。其主要特性在于測試速度較傳統(tǒng)於ICT快一倍以上。 此外，更具有可程式化開短路學(xué)習(xí)模式設(shè)定，滿足各種不同待測物之測試特性。對于高針點的產(chǎn)品或大批量之制程，無疑是一臺抵兩臺的選擇，無論在設(shè)備本身或治具投資上均可因此而大大降低成本。 視窗版作業(yè)環(huán)境、人性化界面設(shè)計、操作簡易 電腦自動學(xué)習(xí)并自動產(chǎn)生，開/短路、Pin Information及IC 保護二極體之測試程式 電腦自動隔離點選擇功能，自動判斷信號源及信號流入方向 可網(wǎng)路連線，并結(jié)合資料庫管理及測試站監(jiān)控程式 完整測試統(tǒng)計資料及報表產(chǎn)生，且自動儲存，不因斷電而遺失數(shù)據(jù) 系統(tǒng)具自我針斷功能及遠(yuǎn)端遙控功能 Board View功能可即時顯示不良元件、針點之位置，方便 檢修 高科技半導(dǎo)體CMOS Switching設(shè)計，無壽命限制，待測物 性 操作界面可以壓床式、真空式、Off-Line、In-Line等模式 大型主機設(shè)計，高密度SwitchingBoard，可達3584 測試點 可加裝調(diào)整裝置具動態(tài)調(diào)整功能 多重性設(shè)計，確實保障操作人員 率先引進TestJet Technology技術(shù)，檢測SMT元件開路空 焊問題，效果 應(yīng)用IC Clamping Diode技術(shù)，可輔助檢測 BGA 開路空焊問題 輔助學(xué)習(xí)模組可檢測IC反向問題 漏電流量測方式可輔助檢測電容極性達50-60% 選項功能強大，可針對不同之測試需求，加裝如頻率量測、 電壓量測、電流量測 具備1MHZ信號源，可量測小電容小電感 具三點量測模式，可量測電晶體FET、SCR等元件，并可對 Photo-Coupler提供四點量測，確實檢測上述元件 之反插 問題 具Pin Contact檢查功能