蘇州卡斯圖電子有限公司是集光學(xué)研發(fā)、制造、銷售于一體的光學(xué)儀器公司。為創(chuàng)造品牌,提高企業(yè)影響力,樹立企業(yè)形象,我們本著“一切追求優(yōu)良品質(zhì),用戶滿意為宗旨”的精神,以“優(yōu)惠的價(jià)格、周到的服務(wù)、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量”的原則為您服務(wù):服務(wù)宗旨:快速、果斷、準(zhǔn)確、周到、徹底服務(wù)目標(biāo):服務(wù)質(zhì)量贏得用戶滿意卡斯圖的理念:誠(chéng)信為本,創(chuàng)新為魂。
PantheraTEC適用于工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)大功能麥克奧迪顯微鏡華東區(qū)代理蘇州卡斯圖電子有限公司 PantheraTEC型號(hào)為半導(dǎo)體和其他材料的檢測(cè)和分析提供了很高的價(jià)值,特別是在質(zhì)量控制和技術(shù)教育...
焊接熔深切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封,然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法,檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開(kāi)裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)。 使用儀器:精密切割機(jī),真空鑲嵌機(jī)...
MIR100近紅外顯微鏡 蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無(wú)損紅外透視顯微技術(shù),廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單...
蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無(wú)損紅外透視顯微技術(shù),廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單位、高校及第三方實(shí)驗(yàn)室、軍工企業(yè),解決了該技術(shù)多年來(lái)被日...
蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無(wú)損紅外顯微技術(shù),廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單位、高校及第三方實(shí)驗(yàn)室。該技術(shù)方案得益于精密光學(xué)設(shè)計(jì)、納米級(jí)加工...
蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的近紅外金相顯微鏡,廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單位、高校及第三方實(shí)驗(yàn)室。該技術(shù)方案得益于精密光學(xué)設(shè)計(jì)、納米級(jí)加工...
近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體行業(yè)的透視觀察能力及應(yīng)用對(duì)比分析 隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸持續(xù)微縮和三維堆疊結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用,傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)面臨顯著挑戰(zhàn)。近紅外顯微鏡(NIRMicroscopy)作為一種無(wú)損檢測(cè)...
隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進(jìn)步,芯片堆疊和三維集成技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),其中鍵合工藝的質(zhì)量直接影響成品的性能和可靠性。近紅外顯微鏡(NIRMicroscopy)作為一種非破壞性檢測(cè)工具,在半導(dǎo)體鍵...
近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中的關(guān)鍵作用 技術(shù)解析與卡斯圖MIR200的創(chuàng)新實(shí)踐隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高密度、微型化發(fā)展,傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以滿足內(nèi)部缺陷無(wú)損...
垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)的氧化孔徑(OxidationAperture)是其關(guān)鍵結(jié)構(gòu)之一,直接影響器件的電流限制、光學(xué)模式及熱穩(wěn)定性。準(zhǔn)確測(cè)量氧化孔徑尺寸(通常3-30μm)對(duì)VCSEL的研發(fā)...
近紅外顯微鏡技術(shù)原理與2.5D封裝檢測(cè)優(yōu)勢(shì) 隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向2.5D/3D方向發(fā)展,傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)手段面臨挑戰(zhàn)。近紅外(NIR)顯微鏡技術(shù)憑借其穿透能力,正在成為2.5D封裝檢測(cè)的關(guān)鍵工具。近...
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展,倒裝芯片(Flip-Chip)技術(shù)已成為現(xiàn)代電子封裝的主流方案之一。然而,倒裝芯片的焊點(diǎn)位于芯片與基板之間,傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)手段難以直接觀察焊點(diǎn)質(zhì)量。近紅外...
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