深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè),公司主要產(chǎn)品有:BGA芯片植球機(jī)、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。
經(jīng)過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設(shè)備從手動(dòng)、半自動(dòng)到全自動(dòng)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn);
實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)的手工到自動(dòng)化,為大廣SMT企業(yè)解決了各種BGA焊接及高價(jià)值IC芯片重新利用的難題。
在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)從而實(shí)實(shí)在在的為各大企業(yè)節(jié)省成本。
卓匯芯科技以專業(yè)的技術(shù)及設(shè)備對外承接批量芯片返新加工服務(wù)(芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等)。
經(jīng)我司返新加工后的芯片可直接上機(jī)貼片重新利用。
公司秉承“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的經(jīng)營理念,堅(jiān)持“以需求為向?qū)?、以技術(shù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為根本、以營銷為、以服務(wù)為宗旨”的原則。
不斷的深化研發(fā),進(jìn)一步提高技術(shù)服務(wù)和管理水平。
飲水思源,我們誠摯的感謝各位新老客戶對我們公司長期以來不懈的支持;
投桃報(bào)李,我們將以更加優(yōu)質(zhì)、人性化的產(chǎn)品,更加完善的服務(wù)回報(bào)社會(huì)各界的厚愛。
卓匯芯科技將始終堅(jiān)持“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的服務(wù)宗旨和理念,與您攜手共創(chuàng)美好未來。
專業(yè)做ic翻新,BGA植球、QFPSOP整腳、除錫、電子、IC編帶、QFN除氧化、IC改絲印、IC磨字等等!歡迎有需要的老板咨詢!專業(yè)做ic翻新,BGA植球、QFPSOP整腳、除錫、電子、IC編帶、Q...
工廠批量承接各系列封裝ic(BGA、CPU、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、SOT等)芯片拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、打字、編帶等加工服務(wù)。深圳范圍量大免費(fèi)接送貨,價(jià)格便宜,保...
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)為一體的技術(shù)型企業(yè)?,F(xiàn)廠房面積800多平方米,公司多年專注于芯片加工相關(guān)領(lǐng)域,專業(yè)生產(chǎn)銷售BGA植球機(jī)、BGA熔球臺、BGA植錫球治具、BGA...
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提供一站式BGA返修,BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOPPOP封裝IC拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等?! ?DDR/EMMC/CPU/SSD/FL...
從事芯片翻新植球刻字編帶等服務(wù),擁有目前的設(shè)備! 深圳市卓匯芯科技有限公司主營:BGA芯片植球,筆記本CPU芯片植球,BGA焊接返修,鏡面IC拆卸植球,提供BGA植球,芯片翻新等一系列芯片加工,...
ic翻新就是用過的ic或未用過由于存放氧化等因素造成無法正常使用但性能完好的ic,經(jīng)過再生加工,使之恢復(fù)到全新的可用狀態(tài)。不但能挽回企業(yè)因ic報(bào)廢帶來的巨額經(jīng)濟(jì)損失;更能避免由于ic缺貨造成的出貨誤期...
1、IC激光刻字、IC絲印、IC絲印白字,移?。?、IC測試、IC編帶、真空封袋;3、IC打磨、IC磨字、IC去字、IC鍍腳,IC去氧化,IC去連錫4、IC打標(biāo)、IC打字、IC激光打標(biāo)、IC激光刻字、...
庫存板,舊板,報(bào)廢板,庫存料,拆板料,切板料,都能翻新打字去氧化植球植錫。芯片加工二次使用能夠減少工廠的成本開支也能更好的把舊料,庫存料,維修料,廢板料能更好的利用起來...
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芯片拆卸加工源頭工廠,批量作業(yè),品質(zhì)保證,可簽訂合同。BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,擺盤QFN芯片拆卸,除錫,清洗,擺盤QFP芯片拆卸,除錫,整腳,清洗,擺盤...
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株OFN脫錫/FPC拆料/筆記本CPU電腦CPU服務(wù)器CPU工控CPU、顯卡CPU、汽車主板CPU、軍工類CPU拆...
深圳專業(yè)BGA芯片處理一條龍服務(wù),BGA拆板,除錫、除膠、植球、無球測試BGA功能,有球測試BGA功能,大批量植球訂單,高難度植球測試等,因?yàn)橛形覀兊膶I(yè),所以你的制程將會(huì)變得簡單!卓匯芯--專業(yè)的B...
可以處理的常見ic芯片封裝如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等工藝:可提供有鉛、無鉛工藝加工項(xiàng)目:拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、...
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我們是一家專業(yè)芯片加工廠家,承接SOP芯片自動(dòng)編帶加工,管裝料轉(zhuǎn)編帶,批量芯片拆卸,除錫,植球,清洗等一條龍加工,經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片使用,不影響功能,根據(jù)客戶需求可做有鉛、無鉛加工工藝...
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