ic翻新就是用過(guò)的ic或未用過(guò)由于存放氧化等因素造成無(wú)法正常使用但性能完好的ic，經(jīng)過(guò)再生加工，使之恢復(fù)到全新的可用狀態(tài)。不但能挽回企業(yè)因ic報(bào)廢帶來(lái)的巨額經(jīng)濟(jì)損失；更能避免由于ic缺貨造成的出貨誤期方面的興業(yè)損失，使企業(yè)有更多的利潤(rùn)空間，強(qiáng)化企業(yè)在市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。同時(shí)翻新避免ic大量拋棄，重金屬造成的環(huán)境污染，所以應(yīng)大力提倡ic翻新，為我們多些藍(lán)天白云做點(diǎn)貢獻(xiàn)。

ic翻新可將氧化或上過(guò)錫的芯片翻新后使用，經(jīng)過(guò)加工處理后，外觀還原到正常使用狀態(tài)，品質(zhì)還是原廠，沒(méi)什么品質(zhì)上的問(wèn)題；還有一種是將使用過(guò)的舊ic翻新后測(cè)試篩選，將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用。

ic翻新有十多道工藝，大致有以下幾種：ic清洗；ic電鍍，ic洗腳，ic去氧化、ic整腳，ic測(cè)試，ic打字，BGA值球，ic有鉛改無(wú)鉛處理等。常加工的ic封裝有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PICC等。