蘇州松下電子材料

壹晉貿(mào)易（上海）有限公司 作為松下電子材料的一級(jí)代理商，即全國(guó)四大代理商之一，主營(yíng)松下的基板材料 Fr-1,Fr-4∓Cem3，F(xiàn)ccl，覆銅板（單雙面）以及松下其他關(guān)聯(lián)產(chǎn)品，根據(jù)貴司需求數(shù)量敝司可以檢討價(jià)格，當(dāng)然也可以在技術(shù)上給到貴司的幫助（松下技術(shù)同行提案）

同時(shí)也是有可以向松下的終端（日系）客戶進(jìn)行PCB+SMT等提案

終端為主：5G（機(jī)電局），EV汽車(chē)∓周邊電子，新能源（儲(chǔ)能）

目前主要客戶群體以車(chē)載，通信，白色家電等各個(gè)行業(yè)均涉及。

歡迎廣大需求客戶前來(lái)詢(xún)價(jià)并式樣。

交期保證，品質(zhì)，專(zhuān)業(yè)服務(wù)是我們對(duì)客戶永遠(yuǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。

＜中國(guó)語(yǔ)＞

印刷電路板材料

半導(dǎo)體包裝基板材料「MEGTRON GX」系列

ICT基礎(chǔ)設(shè)備用 多層基板材料「MEGTRON」系列

無(wú)線通信設(shè)備用 基板材料

車(chē)載設(shè)備用 多層基板材料「HIPER」系列

LED照明用基板材料「ECOOL」系列

移動(dòng)設(shè)備用 柔性基板材料「FELIOS」系列

無(wú)鹵環(huán)氧玻璃多層基板材料「Hlogen-free」系列

環(huán)氧玻璃多層基板材料

加入內(nèi)層電路的多層基板材料「PreMulti」

玻璃復(fù)合基板材料

酚醛紙基板材料

半導(dǎo)體封裝材料/粘合劑

Advnced Semiconductor Pckging Encpsultion Mterils/Adhesive

Semiconductor Pckging Encpsultion Mterils/Adhesive

Assembly Encpsultion Mterils/Adhesive

塑料成型材料

LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列

車(chē)載設(shè)備用 高耐熱苯酚樹(shù)脂成型材料

移動(dòng)設(shè)備用 高流動(dòng)性LCP樹(shù)脂成型材料

車(chē)載設(shè)備用 高散熱性不飽和聚酯樹(shù)脂成型材料

車(chē)載設(shè)備用 長(zhǎng)期可靠性PBT樹(shù)脂成型材料

尿素樹(shù)脂成型材料

三聚氰胺樹(shù)脂成型材料

功能薄膜

光學(xué)膜「Fine Tir」系列

大屏幕觸摸屏用傳感膜

大屏幕觸摸屏傳感器用雙面覆銅PET薄膜材料

技術(shù)經(jīng)理：施先生（施總） 聯(lián)絡(luò)電話：186-1672-9862

郵箱：施總