PCBA組裝是電子裝配中的核心過程，涉及PCB制造、焊接工藝、測試及成品組裝等環(huán)節(jié)，在電子產(chǎn)品組裝加工中扮演“CPU”的角色。主要工序便是將PCB、元器件和電子輔料通過焊接技術(shù)組合在一起，在完成功能測試和老化測試后，裝配外在的模具、包裝，成為完整可售的電子產(chǎn)品。

對(duì)于SMT加工工藝，首先我們會(huì)根據(jù)客戶一切需求進(jìn)行原始購料、繼而會(huì)有來料檢驗(yàn)、錫膏準(zhǔn)備、模板制作（鋼網(wǎng)）、絲印、貼裝、回流焊、清洗檢驗(yàn)，后PCBA板如果出現(xiàn)有虛焊短路等任何問題，會(huì)進(jìn)行無條件返修。當(dāng)然，SMT貼裝根據(jù)客戶需求可以分為單面組裝、雙面組裝和單雙面混裝這幾種類型。其決定了PCBA板需要幾次的工藝工序。

DIP加工工藝我們采用先貼后插的方法。DIP拉線上的生廠員工在認(rèn)真完成PCBA板的所有電子元器件的插件后，PCBA板過波峰焊。過完波峰焊會(huì)有專門作業(yè)人員對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗和質(zhì)檢。

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