免費店鋪在線升級
免費店鋪在線升級
群崴電子材料有限公司是中臺合資企業(yè)
總投資額:6000萬元
註冊資金:3000萬元
公司主要從事半導體封裝BGA錫球和電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類焊錫製品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
並擁有多項臺灣與中國BGA錫球生產(chǎn)技術專利。
成熟的霧化成形工藝獲得重慶市經(jīng)濟委員會列為2008年技術創(chuàng)新100項的重點項目之一。
首期年生產(chǎn)能力：半導體封裝專用錫球每月400億粒/月。
群崴錫球研發(fā)能力,可生產(chǎn)並滿足BGACSPSMT各種規(guī)格的錫球。
BGA自動植球機a.全自動去膠b.全自動除錫
特別提醒：本頁面所展現(xiàn)的公司、產(chǎn)品及其它相關信息，均由用戶自行發(fā)布。
購買相關產(chǎn)品時務必先行確認商家資質(zhì)、產(chǎn)品質(zhì)量以及比較產(chǎn)品價格，慎重作出個人的獨立判斷，謹防欺詐行為。