湖南嘉盛德材料科技有限公司是一家專注于研制、開發(fā)、生產、經營特種高分子聚合物新材料及其中間體的高新技術企業(yè)。我們一直追求專業(yè)化發(fā)展道路，始終秉持“質量，客戶至上，開拓創(chuàng)新求發(fā)展”的運營方針，通過持續(xù)不斷改進，始終掌握高端精密的核心技術，精湛的生產制造工藝和產品質量控制，用我們的專業(yè)化服務幫助客戶創(chuàng)造更高的價值。公司成立于2009年4月，占地18656平方米，固定投資3600萬元，擁有DCS集散控制的自動化生產裝備兩條，年產量1000噸，裝置達產可實現(xiàn)產值6000萬元，年利稅1000萬元，公司現(xiàn)有員工68人，主要開發(fā)、生產、經營電子級覆銅板、IC封裝用的高分子聚合物特種環(huán)氧樹脂等8個系列30多種型號產品。公司是具有獨立法人資格的高科技企業(yè)，采用國際先進的管理模式，公司已與國內漢高華威、長興電子、長春電子、生益科技、宏仁電子等的IC封裝及覆銅板生產企業(yè)有著良好的商業(yè)信譽和友好合作關系。公司技術力量雄厚，設備精良，工藝先進，計量檢測手段完備，質量保證體系健全。公司擁有教授級專家和高級工程師3名，科技開發(fā)和工藝工程人員中，本科以上學歷者占80%。產品主要應用于電子及微電子行業(yè)的高等級芯片封裝材料，特別是4G芯片封裝材料的應用，主導產品有無鉛焊接、無鹵阻燃的環(huán)保綠色IC電子封裝材料、電子電路版、光蝕刻油墨用的高分子聚合物。公司注重高科技、高新產品的研制和開發(fā)，具有專業(yè)的科研開發(fā)團隊，以開發(fā)研制生產技術含量高的電子新型材料為重點。2011年公司的開發(fā)項目“環(huán)境友好型IC封裝、電路板用阻燃高分子材料聚合物項目”被列為國家發(fā)改委高新技術產業(yè)化項目，該項目技術含量高、裝備先進，大部分產品可填補國內市場空白，并獲得國家發(fā)明專利，專利號ZL2.9符合國家積極發(fā)展新型電子材料的產業(yè)化政策，對調整我國IC電子封裝、覆銅基板、印刷電路板等方面的高性能品種結構，推動我國電子新型材料工業(yè)的發(fā)展起到積極的作用，并產生了很好的經濟和社會效益。公司于2012.9月通過ISO9001質量管理體系認證及ISO14001環(huán)境管理體系認證，同年12月通過國家高新技術企業(yè)認定，屬于國家高新技術企業(yè)。我們相信，通過我們的不斷努力和追求，一定能夠實現(xiàn)與客戶的互利共贏！