珠海新高電子科技有限公司鏡面銀鏡面鋁基板（高反光率》98%）鍍銀鏡面鋁基板，鍍銀銅基板，鍍銀COB銅基板

1.散熱好：鏡面銀鏡面鋁基板在采用熱電分離技術(shù)，普通有絕緣層的鏡面鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是137W大大的提高了芯片的散熱。

2.光效高：我們普通沉金鏡面鋁基板的反射率是80%，杯孔鏡面鋁基板的反射率是85%，鍍銀鏡面鋁基板的反射率是95%，鏡面銀鏡面鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鏡面鋁基板可以讓芯片的光更好的激發(fā)出來(lái)。

3.操作方便：鏡面銀鏡面鋁基板結(jié)構(gòu)跟我們市場(chǎng)上用的集成支架類(lèi)似，線路是靠金線連金線，串并聯(lián)和封裝幾W是有客戶(hù)自己決定，不像我們普通的一個(gè)焊盤(pán)放一顆芯片，鏡面銀鏡面鋁基板一塊板可以封幾個(gè)W數(shù)的燈，這樣解決了庫(kù)存板型號(hào)多的問(wèn)題。

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鏡面鋁基板耐壓》5000V，鏡面鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)》2.4，鏡面鋁基板熱阻值《0.175，經(jīng)過(guò)認(rèn)證UL,CE,ROSH等。