崗位職責：

1、根據需求，設計硬件方案，作原理圖與器件選型；

2、 完善硬件原理圖，為PCB設計提供網表，撰寫PCB設計要求；

3、挑選器件，導出BOM與焊接文件；

4、單板生產回來后，負責硬件調試。

任職要求：

1、本科以上學歷，電氣、電子、儀器儀表、自動化、計算機相關專業(yè)；

2、1年以上硬件開發(fā)經驗，具有嵌入式硬件（ARM FPGA DSP）開發(fā)經驗；

3、扎實電子學基礎，有較強的動手能力，掌握Cadence和Allegro設計軟件，熟練使用office辦公軟件；

4、掌握高速電路知識，掌握高速電路及多層板PCB設計要求，熟知SI和EMC；

5、具有積極的工作態(tài)度，良好的溝通能力及團隊合作精神；

6、良好的英文閱讀能力，能夠看懂專業(yè)英文資料。