1. 能分析與理解產(chǎn)品的功能需求并設(shè)計(jì)相關(guān)功能模塊，熟悉器件選型工作，滿足總體提出的任務(wù)要求；

2. 能進(jìn)行硬件原理圖、PCB開(kāi)發(fā)、Layout以及量產(chǎn)監(jiān)督工作并撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔；

3. 熟練掌握4/6層PCB layout，熟練掌握AD/ADS/PADS/Cadence等EAD工具中的一種或幾種；

4. 熟悉常用通訊協(xié)議RS485、SPI、UART、USB、100M/1000M以太網(wǎng)、光纖等；

5. 具備51單片機(jī)、STM32、FPGA等嵌入式處理器硬件電路設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；

6. 熟練掌握Keil/IAR等編程工具，熟練掌握C/C++語(yǔ)言。

7. 有FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

8. 認(rèn)真負(fù)責(zé)，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；

9. 至少5年嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。

職能類(lèi)別：嵌入式硬件開(kāi)發(fā)(主板機(jī)…)