負(fù)責(zé)Flip chip制程能力的提升及良率改善

日常相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)線(xiàn)培訓(xùn)，文件制定及系統(tǒng)完善

生產(chǎn)效率，良品率，成本及客戶(hù)滿(mǎn)意度方面達(dá)到要求

獨(dú)立完成新機(jī)臺(tái)評(píng)估測(cè)試，并能不斷完善提高；

能夠建立明確的倒裝貼片工藝的過(guò)程和操作規(guī)范及工程變更；

良率管控并及時(shí)提出解決方案；

負(fù)責(zé)當(dāng)站工藝文件的編寫(xiě)；

負(fù)責(zé)日常工藝問(wèn)題處理，完成分析報(bào)告并及時(shí)完成相關(guān)文件；

產(chǎn)線(xiàn)人員和新進(jìn)工程師的培訓(xùn)；

0.6-1萬(wàn)/月

任職資格：

1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子/機(jī)械/材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè)

2. 3年以上半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)IC倒裝貼片工程師工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉倒裝貼片設(shè)備

職能類(lèi)別：封裝工程師