東莞維修易筆記本維修中心采購了目前東莞維修市場上的專業(yè)的、與大型筆記本工廠BGA（芯片）維修同步的BGA返修工作臺。同時采用了業(yè)界的全自動的筆記本主板焊接設(shè)備，可以焊接筆記本主板上的任何位置芯片，此設(shè)備的焊接特點(diǎn)是：紅外線溫度，焊點(diǎn)均勻，位置準(zhǔn)確，成功率95%?？梢葬槍P記本主板的北橋，南橋，顯卡，PCI芯片，網(wǎng)卡，內(nèi)存卡槽，CPU底座等所有BGA封裝的芯片進(jìn)行任意的焊接，不變形。筆記本電腦第三方芯片級維修服務(wù)公司.