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卓匯芯科技有限公司

主營:BGA芯片返修,貼裝,焊接

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聯(lián)系方式
  • 公司: 卓匯芯科技有限公司
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公司簡介

深圳卓匯芯的BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片

鏡面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳。

針對貼片不良品的PCBA處理??商峁┱癜宸?,芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接,貼片。真正做到為您節(jié)省時間,提益的貼心服務。

定制植球治具工具,

DDR,BGA,EMMC,CPU,POP等芯片植球

植珠方法注意事項

一.將芯片放到對應的模具定位底座上時,注意模芯內(nèi)粘一層雙面膠,防止芯片的松動

二.蓋上刮錫膏鋼網(wǎng)框刮錫時,刮錫膏要回室溫并且攪拌均勻

三.上錫球時,前后左右搖動植球治具要輕,要確保焊點上都粘有錫球,用鑷子輕敲兩下鋼網(wǎng),以便鋼網(wǎng)內(nèi)的錫球落回鋼網(wǎng)錫球巢里,避免脫擺鋼網(wǎng)時會有錫球從鋼網(wǎng)的焊點孔漏到芯片上,造成多錫球。

四.將植球好芯片用恒溫加熱平臺溶球時,防止預熱時間過長

產(chǎn)品信息

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