深圳卓匯芯的BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片
鏡面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳。
針對貼片不良品的PCBA處理??商峁┱癜宸?,芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接,貼片。真正做到為您節(jié)省時間,提益的貼心服務。
定制植球治具工具,
DDR,BGA,EMMC,CPU,POP等芯片植球
植珠方法注意事項
一.將芯片放到對應的模具定位底座上時,注意模芯內(nèi)粘一層雙面膠,防止芯片的松動
二.蓋上刮錫膏鋼網(wǎng)框刮錫時,刮錫膏要回室溫并且攪拌均勻
三.上錫球時,前后左右搖動植球治具要輕,要確保焊點上都粘有錫球,用鑷子輕敲兩下鋼網(wǎng),以便鋼網(wǎng)內(nèi)的錫球落回鋼網(wǎng)錫球巢里,避免脫擺鋼網(wǎng)時會有錫球從鋼網(wǎng)的焊點孔漏到芯片上,造成多錫球。
四.將植球好芯片用恒溫加熱平臺溶球時,防止預熱時間過長
工廠批量承接:BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,打字QFP芯片拆卸,除錫,整腳,清洗,打字QFN芯片拆卸,除錫,清洗,打字,編帶...
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承接各種ic芯片拆卸,主控/DDR/EMMC等BGA植球植球,QFP芯片脫錫整腳,QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工清洗,植球,除錫,除膠,整腳,除氧化,磨面,打字,編帶等一系列工藝,支持打樣...
批量承接各種南北橋片植球加工H61-H55-H81-H110等,筆記本CPU,電腦橋片,交換機內(nèi)存顯存IC均可加工,本公司多套植球設備,批量作業(yè),品質(zhì)保證。源頭廠家承接:主控/DDR/EMMC等BGA...
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