上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國(guó)內(nèi)外知名品牌膠粘劑廠家合作,組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國(guó)外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面,為您提供更、更專業(yè)、更的服務(wù)。
公司主要致力于為L(zhǎng)ED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案,解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。
案例名稱:水表殼體密封CIPG密封膠 應(yīng)用點(diǎn):水表殼體密封 要求: 密封性好,防水防潮,可拆卸 雙85試驗(yàn),1000小時(shí), 高溫85℃72小時(shí), 低溫-45℃16小時(shí), 防水等級(jí)IP...
上海光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500 案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn):芯片粘接 要求: 替代日本丸內(nèi)MD-1500,對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好...
案例名稱:傳感器連接線纜金屬接頭灌封 應(yīng)用點(diǎn):傳感器連接頭灌封,傳感器線纜連接頭的灌封,PVC導(dǎo)線與黃銅間的灌封,主要起到防護(hù)連接線纜松動(dòng)的作用 要求: ?、倌蜏?40-80度 ②有一定韌性...
產(chǎn)品名稱:PENCHEMUV788-2 UV熱固化膠光器件光纖粘接低收縮力替代EMI3410產(chǎn)品介紹:UV788-2 是一種紫外線固化環(huán)氧系統(tǒng),具有高流動(dòng)性。固化后的材料對(duì)包括金屬...
上海軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEKH37-MP 案例名稱:軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEKH37-MP) 應(yīng)用點(diǎn):玻璃絕緣子本體粘接 要求: 固化后可長(zhǎng)期耐受溫度高于1...
上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 案例名稱:半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 應(yīng)用點(diǎn):COB封裝填充 要求: 低溫固化,流動(dòng)性好,固化后亮光 上海半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充...
案例名稱:血糖、葡萄糖監(jiān)測(cè)儀醫(yī)療儀器焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠 應(yīng)用點(diǎn):線路板灌封保護(hù)UV膠 要求: UV固化,黑或者白色、灰色,固化快,流動(dòng)性好,防水性好 應(yīng)用點(diǎn)圖片: 解決方案:黑、白、灰色U...
上海低溫固化潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對(duì)標(biāo)富士FXR-1081 JTN-200潛伏性改性胺固化劑 產(chǎn)品描述 JTN-200是一種胺改性物,可低溫快速固化,固化溫度可低至70℃,良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性,...
上海熱引發(fā)陽(yáng)離子型潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612 產(chǎn)品描述 JTN2025是咪唑改性的潛伏性固化劑,它有較高的熱穩(wěn)定性,體系溫度超過(guò)JTN2025的臨界分解溫度后,它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物...
上海漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J LOCTITEABLESTIK84-3J粘合劑設(shè)計(jì)用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物,有助于消除導(dǎo)電粘合劑毛細(xì)作用造成的短路...
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠案例名稱:功率半導(dǎo)體陶瓷封裝膠耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠 應(yīng)用點(diǎn): 功率半導(dǎo)體陶瓷封裝,粘接陶瓷蓋子和底部的金屬框架,好比杯子口邊沿處涂膠水...
上海美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電膠ME8456-DA 產(chǎn)品名稱:美國(guó)AiT柔性環(huán)氧單組份芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA 應(yīng)用點(diǎn):芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點(diǎn): 上海美國(guó)AiT柔...
上海軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000 產(chǎn)品名稱:軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點(diǎn):芯片粘接 要求: 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定、低放氣 上海軍...
案例名稱:溫度傳感器部件PPS與金屬粘接 應(yīng)用點(diǎn):溫度傳感器部件PPS與金屬粘接,用于塑料PPS外殼與外面的金屬殼(鋁和黃銅)之間的粘接, 要求: 長(zhǎng)期耐160℃,半小時(shí)左右固化 應(yīng)用點(diǎn)圖...
案例名稱:光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠 應(yīng)用點(diǎn):光電耦合芯片外層涂膠,起到反射光以及保護(hù)芯片作用 要求: 反光率高,跟環(huán)氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能夠?qū)⑿酒抗 ?yīng)用點(diǎn)圖片: 解決...
案例名稱:LED燈具鋁基板導(dǎo)線固定膠 應(yīng)用點(diǎn):在PVC導(dǎo)線焊點(diǎn)與鋁基板之間點(diǎn)膠,起到固定、防止松動(dòng)的作用 要求: 粘接強(qiáng)度好,硬度不要太軟,手按上去感覺不到彈性 應(yīng)用點(diǎn)圖片: 解決方案:...
上海光器件封裝包封保護(hù)膠替代BF-4 案例名稱:光器件BOSAROSA結(jié)構(gòu)灌封保護(hù)膠替代漢高BF-4 應(yīng)用點(diǎn):光器件BOSAROSA結(jié)構(gòu)灌封保護(hù) 要求: 1.加熱固化,跟漢高BF-4固化工...
上海AR眼鏡模組鏡片用UV膠替代諾蘭NOA71 案例名稱:AR眼鏡模組鏡片粘接用UV膠(對(duì)標(biāo)NORLAND諾蘭NOA7172) 應(yīng)用點(diǎn):pc膜和玻璃棱鏡貼合 要求: 要求是低粘度,150c...
上海美國(guó)AiT柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 產(chǎn)品名稱:美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 應(yīng)用點(diǎn):芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點(diǎn): 上海美國(guó)AiT柔性環(huán)氧...
案例名稱:電動(dòng)牙刷無(wú)線充電器感應(yīng)線圈發(fā)熱量傳導(dǎo)熱硅脂 應(yīng)用點(diǎn):在感應(yīng)線圈與充電器外殼之間使用導(dǎo)熱材料將發(fā)熱量傳導(dǎo)到溫度感應(yīng)器 要求: ?、賹?dǎo)熱系數(shù)大于3W/m·K ?、趽]發(fā)慢、不易干涸 ?、劭?..
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