青島木子嵌入式技術公司專注于嵌入式產品方案設計開發(fā)、軟件服務器產品定制開發(fā)、物聯網技術方案設計開發(fā)及工業(yè)控制數據采集方案設計開發(fā)。

公司介紹：青島木子嵌入式技術公司擁有專業(yè)的單片機、嵌入式技術開發(fā)、嵌入式方案技術開發(fā)服務團隊，團隊成員具有多年項目開發(fā)及管理經驗，可根據用戶需求提出*佳解決方案，定制開發(fā)硬件及整套系統，并及時提供相應的技術支持服務和完善的售后服務。

青島木子嵌入式技術公司工程師熟悉各種單片機、嵌入式系統技術、模擬技術(含高速數據采集與低速高精度數據采集)、無線數傳與定位技術(GPRS/CDMA/GPS/GPSOne/ZigBee/Wi-Fi)、電源技術、總線與接口技術、計算機軟件技術、工業(yè)通訊技術、網絡技術等。結合這些軟硬件技術和應用的背景知識，我們可以為客戶提供具有操作系統與成熟驅動的單片機、嵌入式開發(fā)平臺，協助行業(yè)集成商、終端產品設計制造商實現其創(chuàng)想，加速產品上市進程。本公司基于高性能嵌入式微處理器的方案及產品已經廣泛應用在多個領域，行業(yè)覆蓋商業(yè)流通、工業(yè)控制、民用控制、安防監(jiān)控、網絡通信、交通運輸、POS、醫(yī)療電子、電力監(jiān)控行業(yè)等。

青島木子嵌入式技術公司擁有高水平的嵌入式開發(fā)平臺、優(yōu)質的設計能力、*流的產品化經驗，可以按照客戶的特殊要求，在短時間內為客戶量身定制出穩(wěn)定、符合功能的產品，而且能給客戶合理的價格，并以優(yōu)質的成功率、短的開發(fā)周期將承接的項目移交給客戶。

承接范圍：

主要業(yè)務

•8位16位單片機系統開發(fā)；

•32位嵌入式系統開發(fā)；

•單片機、嵌入式產品OEM、ODM；

•單片機、嵌入式產品硬件成本優(yōu)化；

•單片機、嵌入式PCB設計，焊接組裝，軟件開發(fā)，老化測試，批量生產一條龍服務。

系統方案

•方案提供：根據客戶的特定應用需求，提出合理的系統實現方案交客戶評估。

•成本評估：根據客戶選定的方案，評估系統研發(fā)及生產的時間成本與資金成本。

硬件開發(fā)

•硬件參考設計開發(fā)與生產：為客戶完成其應用的硬件參考設計的開發(fā)與生產服務。

•硬件設計產品化：為客戶進行硬件產品的設計開發(fā)及產品化服務。

•量產服務：通過組織國內電路板及焊接裝配等優(yōu)勢加工資源，利用嚴格的生產管理手段，為國內外客戶提供硬件產品的批量生產服務。

軟件開發(fā)

•操作系統移植：針對不同的硬件平臺，進行各類操作系統的移植開發(fā)服務。

•板級驅動軟件的移植開發(fā)與優(yōu)化：為客戶進行各類操作系統的板級驅動的移植開發(fā)及性能優(yōu)化服務。

•應用系統開發(fā)：為客戶提出的應用進行軟件設計，開發(fā)測試，提交應用。

主營范圍：wince研發(fā)外包,linux研發(fā)外包,arm研發(fā)外包,儀器儀表研發(fā)外包,嵌入式研發(fā)外包,單片機研發(fā)外包,研發(fā)研發(fā)外包,批量代工研發(fā)外包,醫(yī)療電子研發(fā)外包,工控研發(fā)外包,工業(yè)研發(fā)外包,商業(yè)電子研發(fā)外包,plc研發(fā)外包,cpld研發(fā)外包,電源研發(fā)外包,汽車電子研發(fā)外包,傳感器研發(fā)外包,溫度研發(fā)外包,濕度采集研發(fā)外包數據采集研發(fā)外包,多媒體,氣體電子儀器研發(fā)外包,硬件工程師，軟件工程師、物聯網研發(fā)外包、msp430研發(fā)外包、stm32研發(fā)外包、飛思卡爾研發(fā)外包、批量代工生產、OEM外包、ODM外包、青島外包、青島外包、青島研發(fā)代工、青島OEM、青島ODM、研發(fā)外包。