京匯晶芯電子技術(shù)有限公司自成立以來服務(wù)于SMT加工行業(yè), 業(yè)務(wù)發(fā)展需要設(shè)立專業(yè)獨立部門致力BGA 、LGA、QFN等高難度器件焊接加工服務(wù)。匯晶芯電子具有豐富的SMT行業(yè)加工服務(wù)經(jīng)驗, 更專業(yè)的提供BGA焊接 、BGA植球、BGA飛線、BGA返修、QFN、LGA芯片等高難度器件的焊接，并提供研發(fā)板機(jī)器貼裝以及研發(fā)板手工焊接。為了保障生產(chǎn)品質(zhì)我們配備了先進(jìn)的光學(xué)對位BGA返修設(shè)備，八溫區(qū)無鉛回流焊，多功能貼片機(jī)，能滿足各類研發(fā)板卡芯片焊接加工要求, 研發(fā)板貼裝焊接要求。匯晶芯電子員工有著多年的實際焊接加工經(jīng)驗服務(wù)于眾多的高校、研究所、電子科研單位, 實驗室等高難度實驗板卡的焊接加工業(yè)務(wù)。我們專業(yè)過硬的技術(shù), 能優(yōu)質(zhì)的滿足客戶的特殊需求。匯晶芯電子滿足客戶芯片焊接通過，對客戶質(zhì)疑問題板卡免費返修。