鴻冠星科技（成都）有限公司，成立于2015年4月，是由鴻冠星國際貿(mào)易（香港）有限公司在中國西部投資建設(shè)的高新技術(shù)企業(yè)， 在半導(dǎo)體芯片制造與封裝測試領(lǐng)域，面向全球客戶提供高性價比設(shè)備與材料：包括生產(chǎn)用耗材與輔助材料、標準化設(shè)備、定制化產(chǎn)品設(shè)計與生產(chǎn)服務(wù)等。 公司擁有經(jīng)驗豐富的半導(dǎo)體芯片制造與封裝設(shè)備工藝專業(yè)技術(shù)人才和管理人才，能為半導(dǎo)體芯片制造與封裝測試企業(yè)提供專業(yè)的一體化解決方案。