我司專業(yè)生產(chǎn)、銷售各種規(guī)格AlSiC復(fù)合材料產(chǎn)品。AlSiC是由高體積分?jǐn)?shù)碳化硅陶瓷顆粒與鋁合金組成的復(fù)合材料，具有膨脹系數(shù)可調(diào)、高熱導(dǎo)、低密度的性能特點(diǎn)，是繼鋁基合金、鎢銅、鉬銅合金之后的第三代電子封裝材料。公司產(chǎn)品主要涵蓋：微波電子器件封裝：雷達(dá)T/R組件外殼、底板（用于軍用飛機(jī)雷達(dá)、軍用衛(wèi)星雷達(dá)、軍用艦船雷達(dá)、地面預(yù)警雷達(dá)）；電子器件封裝：CPU蓋板、光電熱沉、PCB芯板；電力半導(dǎo)體器件封裝：大功率IGBT模塊基板（軌道交通、電動(dòng)汽車、風(fēng)能、儲(chǔ)能電站）。歡迎來電來函了解咨詢！