加工金屬有很多不同的技術(shù)，但都具有一些缺陷，例如你可以用EDM【電火花加工】加工金屬，但在加工對象的小特性尺寸上存在著限制，與激光相比，EDM越小的電極越昂貴，越容易有故障，頻繁的更換更增加了開支等等。利用了激光以后不用考慮鉆頭破損和工具磨損的的問題，此外利用激光技術(shù)對可達(dá)到的孔直徑以及特征尺寸的限制小很多，。激光設(shè)備的可編程特性也使得的在很短周期內(nèi)高速完成數(shù)千個這類高速打孔和常規(guī)應(yīng)用稱為可能。像一些很很難加工的金屬薄膜，CU ,AU,AG 和ITO這些金屬在薄膜的形態(tài)下表現(xiàn)出很有趣的特性，他們受到激光的作用時，比如燒蝕“厚”金屬時【厚度約大于1微米】需要的能力密度在幾個到幾時個的J/CM2數(shù)量級，而同樣的金屬在在薄膜形態(tài)下只用1J/CM2的幾分之一就可以從基片上剝離該金屬，這些薄膜被用于許多產(chǎn)品，如：觸摸屏，飛機(jī)駕駛艙，以及醫(yī)療器械等