從事芯片植球、拆板植球、芯片返修、BGA植球、BGA焊接、BGA返修、IC返修、IC整腳、IC清洗、IC編帶、IC植球、IC拆解、QFN洗錫、拆電路板。PCBA拆板返修(PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等)
特別提醒:本頁面所展現(xiàn)的公司、產(chǎn)品及其它相關信息,均由用戶自行發(fā)布。
購買相關產(chǎn)品時務必先行確認商家資質、產(chǎn)品質量以及比較產(chǎn)品價格,慎重作出個人的獨立判斷,謹防欺詐行為。