把舊板子的IC拆下來(lái)經(jīng)過(guò)加工翻新,拆卸、除膠、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、裝盤(pán)、編帶、檢驗(yàn)包裝出貨,再次使用。
???加工方式:來(lái)料加工
??加工設(shè)備:回流焊、加熱臺(tái)、植球臺(tái)、返修臺(tái)、編帶機(jī)等
?工藝:提供有鉛、無(wú)鉛
把舊板子的IC拆下來(lái)經(jīng)過(guò)加工翻新,拆卸、除膠、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、裝盤(pán)、編帶、檢驗(yàn)包裝出貨,再次使用。
???加工方式:來(lái)料加工
??加工設(shè)備:回流焊、加熱臺(tái)、植球臺(tái)、返修臺(tái)、編帶機(jī)等
?工藝:提供有鉛、無(wú)鉛
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