大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，

CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。

如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！

BGA芯片拆卸植球、拆卸返修注意事項(xiàng)：

一、芯片加工前首先要對(duì)PCBA板及BGA芯片進(jìn)行烘烤，此步主要去除水分，否則在加工過程中容易損壞芯

片。

二、拆卸過程要注意溫度，卓匯芯科技批量加工主要用到回流焊拆卸，一邊放板、一邊拆卸完美配合，

回流焊拆卸與貼片后焊接用到的設(shè)備一樣，保證芯片的良率。

三、做好ESD防護(hù)，以防加工過程損壞芯片。

四、區(qū)分有鉛、無鉛加工，工藝不同使用溫度不同，環(huán)保要求不同等。

五、小料大料包裝方式不同，小料多采用編帶方式包裝，大料多采用料盤防靜電袋抽真空包裝方式。