【服務(wù)項(xiàng)目】

1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤(pán)、編帶等

DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤(pán)等，加工后可直接SMT貼片。

舊線路板拆料、報(bào)廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。

2、銷售：BGA除錫機(jī)、BGA植球機(jī)，BGA返修臺(tái)，BGA熔錫臺(tái)、BGA烤箱、有鉛/無(wú)鉛BGA錫球，BGA專用助焊膏，有鉛/無(wú)鉛錫膏等

3、定做：BGA手工植球治具、SMT鋼網(wǎng)、印錫鋼網(wǎng)、BGA植球鋼網(wǎng)、BGA測(cè)試架等。