總體描述蔡司Crossbeam專為高通量樣品制備和3D分析而設(shè)計(jì)的FIB-SEM

蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優(yōu)異的加工性能。無論是在科研或是工業(yè)實(shí)驗(yàn)室，您都可以在一臺(tái)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)多用戶同時(shí)操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺(tái)設(shè)計(jì)理念，您可以根據(jù)自己需求的變化隨時(shí)升級(jí)儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí)，Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗(yàn)。

技術(shù)參數(shù)：

蔡司 Crossbeam 550

Gemini II鏡筒

可選Tandem decel

標(biāo)準(zhǔn)樣品倉(cāng)有18個(gè)擴(kuò)展接口或者加大樣品倉(cāng)有22個(gè)擴(kuò)展接口

X/Y方向行程：標(biāo)準(zhǔn)樣品倉(cāng)100mm加大樣品倉(cāng)153 mm

荷電中和電子槍

局域電荷中和器

Inlens SE 和 Inlens EsB可同時(shí)獲取SE和ESB成像

大尺寸預(yù)真空室可傳輸8英寸晶元

注意加大樣品倉(cāng)可同時(shí)安裝3支壓縮空氣驅(qū)動(dòng)的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探測(cè)器和局域電荷中和器

的分析和成像，在各種條件下保持高分辨特性，同時(shí)獲取Inlens SE和Inlens ESB圖像

特點(diǎn)：

使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實(shí)樣本信息

使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質(zhì)量、降低樣品損傷，同時(shí)大大加快實(shí)驗(yàn)操作過程

使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時(shí)將非晶化損傷降到非常低

使用Crossbeam 350的可變氣壓功能

或使用Crossbeam 550實(shí)現(xiàn)更苛刻的表征，大倉(cāng)室甚至為您提供更多選擇