總體描述且無接觸的激光顯微切割系統(tǒng)可從異質(zhì)樣品中分離單細(xì)胞群。它開啟了分子研究的全新境界。

PALM MicroBeam 可無污染的分離提取源材料樣品。通過探測、激光顯微切割和專利型激光能量傳輸所提取的純化樣品可以讓您獲得有意義的研究結(jié)果。

由于基因表達(dá)模式分析依賴于分離的分析材料，不需要的細(xì)胞可能會改變您的檢測結(jié)果及掩蓋相關(guān)細(xì)胞的信號PALM MicroBeam 通過準(zhǔn)確定義細(xì)胞和組織采樣區(qū)域來阻止這類情況的發(fā)生，從而確保檢測結(jié)果的性和重復(fù)性。

技術(shù)參數(shù)：用于無污染樣品分離的專利型激光壓力彈射裝置

PALM MicroBeam 使用高度聚焦的激光束無接觸地切出和分離所選樣本。專利型激光壓力彈射裝置能快速且無污染地分離目標(biāo)樣品。

具有高數(shù)值孔徑的物鏡會聚能量，以實(shí)現(xiàn)微米級精度的顯微操作。您甚至還可在不影響鄰近組織的情況下以亞細(xì)胞級精度執(zhí)行操作。

PALM MicroBeam 的激光脈沖作用于樣本的時(shí)間約為 1 納秒。在如此短的時(shí)間內(nèi)傳導(dǎo)至鄰近組織的熱量幾乎能夠忽略，從而確保了柔和分離以實(shí)現(xiàn)活體細(xì)胞再培養(yǎng)。此外，您還可分離敏感的干細(xì)胞樣本，卻絲毫不影響它們的活性或基因結(jié)構(gòu)。

特點(diǎn)：從激光顯微切割到全能型研究級平臺

PALM MicroBeam 旨在為您提供的激光顯微切割技術(shù)。這項(xiàng)蔡司推出的以未來為導(dǎo)向的可升級式專利型技術(shù)的特點(diǎn)包括：

適用于激光顯微切割及從組織中提取出 DNA、RNA 和蛋白質(zhì)的分析 — 無論是從老舊材料抑或活細(xì)胞中

系統(tǒng)包括激光顯微切割系統(tǒng)以及到集成式圖像工作站

可應(yīng)用于冰凍切片、FFPE（福爾馬林固定石蠟包埋）組織

使用蔡司專利樣品捕獲技術(shù)甚至能從標(biāo)準(zhǔn)玻片（如老舊材料）上執(zhí)行激光顯微捕獲（LCM）

可擴(kuò)展性 — 從 AxioCam 系列中選用適用于熒光、明場、多通道熒光及景深擴(kuò)展功能的數(shù)碼相機(jī)

可將其他組件集成至 MicroBeam 系統(tǒng)中并創(chuàng)建簡單工作流程，無論是針對單個實(shí)驗(yàn)或配有靈活收集裝置的自動化操作

校準(zhǔn)程序能讓您輕松地調(diào)整 MicroBeam 的激光參數(shù)以適應(yīng)所選樣本