廣泛用于手機玻璃、光學(xué)玻璃晶片、LED藍寶石襯底、陶瓷板、活塞環(huán)、閥片、釹鐵硼、鐵氧體、鈮酸體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環(huán)、硬質(zhì)合金、密封環(huán)、鎢鋼片等各種材料的雙面研磨拋光。

設(shè)備原理

本雙面研磨機為精密磨削設(shè)備，上、下研磨盤相反方向轉(zhuǎn)動，工件在載體內(nèi)作即公轉(zhuǎn)雙自傳的游星運動。磨削阻力小，不損傷工件，而且兩面磨削均勻，生產(chǎn)效率高。

設(shè)備特點

1、采用日本SMC氣動元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、精拋光等工藝要求。

2、本雙面研磨機采用四段壓力，即輕壓、中壓、重壓、修研的運動過程。

3、采用日本NSK主軸承，確保機器的精密性及耐用性。

4、上面盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄，操作方便。

5、獨特的緊鎖機構(gòu)，防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發(fā)生。

6、可根據(jù)用戶要求增加光柵厚度控制系統(tǒng)，加工后的產(chǎn)品厚度公差可控制在±0.002mm范圍內(nèi)，平面度公差可控制在±0.001mm范圍內(nèi)。

7、齒圈及擋水盤半自動升降系統(tǒng)，即方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。

8、整機的運動采用獨立電機拖動，使上盤、下盤、中心輪速度達到配比，游輪實現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)、滿足修盤工藝需求。

設(shè)備技術(shù)參數(shù)

1、研磨盤直徑（MM）:φ1450×φ520×50

2、理想研磨直徑（MM）：φ510

3、加工件平面平行度：0.2μ(φ10)

4、游輪參數(shù)：英制DP12，Z=153

5、游輪數(shù)量：5個

6、小研磨厚度：0.15mm(φ10)

7、主機功率：5.5KW（研磨）7.5KW（拋光）

8、下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm):0~60

9、砂泵功率：370W

10、流砂形式：循環(huán)或點滴