工廠出售一臺8成新2010年儀器NIDEK平坦度測試儀FT-17

NIDEK FT-17平坦度測試儀功能簡介

一，F(xiàn)T-17是∮130mm以下各類晶片平坦度測試裝置，該裝置采用激光斜射干涉技術

二，可設定1，2，3，4，5μm/fringe的干涉條紋。

三，接入標準的解析裝置，以表示各類晶片的平面度。測定結果，可用各種測定值，等高線圖，俯視圖，斷面圖等圖表示。

四，無須校準

五，以專用解析裝置控制程序使操作變得容易

NIDEK FT-17平坦度測試儀技術參數(shù)

1，測定方法：光波干涉方法（傾斜入射）

2，光源：半導體激光（655nm，3mw）

3，樣片尺寸：∮130mm以下，但是平坦度在∮100mm以下

4，樣片厚度：2000um以下（平坦度測定250um-1000um以下）但是承受臺10mm、其他厚度請以其他方式商談

5，樣片的種類：晶片（硅、化合物、酸化物、玻璃）金屬片、磁碟（鋁、玻璃）模具等鏡面及非鏡面（除反射率低的非鏡面）

6，樣片的傾斜角度：比垂直向前傾斜8度

7，干涉計設定感度：1，2，3，4，5μm/線距

8，測定范圍：線距感光的30倍（線距狀況、有比鏡片尺寸等30倍以下的場合）

9，攝像光學比：3倍以上

10，電源：AC100V

Nidek高精密平面度檢測儀,適用于透明晶體物體（如藍寶石晶片等）和LED外延晶片、芯片的檢測。

其應用不僅局限于對藍寶石襯底單面/雙面的表面平坦檢測，而且更多地應用于對外延之后，外延層表面品質、TTV等的檢測和評估。

在電腦顯示屏上，它可自動生成三維立體的表面彩色效果圖，以幫助人們清楚細微地、直觀地了解和掌握對象物表面層生長的情況。

測試項目

吸附：GFLR、GF3D、GF3R、TV、GBIR、TAPER、TAng、SFLR、SFLD、SFQR、SF3R、SF3D、SBIR、SBID

非吸附：BOW、SORI、整體應力、局部應力

可測試晶片種類

切割片、研磨片、拋光片、外延片、磊晶片

可選配光刻區(qū)域模擬軟件、應力分析軟件等