產(chǎn)品介紹:

SW-A100此型儀器是給晶片定向的專用儀器。用于晶棒切割后，進行晶片的角度測量。采用手工上下晶片，自動測量角度方式，可保證晶體角度測量的準(zhǔn)確性。為切片工藝控制提供專業(yè)的保障。

產(chǎn)品特點：

速度快，該儀器為自動化測量儀器。儀器為雙工作臺，分別測量晶片的端面及參考邊角度。雙側(cè)可同時進行測量

誤差小，開機校準(zhǔn)方式為6次自動校準(zhǔn)儀器，限度地消除校機誤差

采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測精度高

可測量角度的范圍可根據(jù)需要設(shè)置掃描范圍，范圍為3度

操作簡便，不需要專業(yè)知識和熟練的技巧

數(shù)字顯示角度，易觀察，出錯率低

每次測量結(jié)果可以被記錄并保存，并可以隨時獲取測量角度的平均值

技術(shù)參數(shù)：

1．X射線發(fā)生器部分：

X射線管：銅靶，風(fēng)扇冷卻，陽極接地

管電壓：30KVP，全壓合閘

管電流：05mA連續(xù)可調(diào)

輸入電源：單相交流220V，50Hz

整機總耗電功率不大于0.3KW

2．測角儀部分：

晶片直徑:2-8英寸

度、分、秒顯示方式：±15，小讀數(shù)1

測試范圍2θ角：-5～+110°

定向精度：±30

3．外型尺寸：1132（長）×642（寬）×1200（高）mm。

4．重量：300kg；

典型客戶:

臺灣及國內(nèi)藍寶石及半導(dǎo)體客戶。