HS-CA2半自動硅片厚度TTV測試儀
特征
適用于硅片等各種材料的厚度TTV測量
測量范圍：0～2mm
分辨率：0.1μm
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC面板操作
接觸式測量
測頭自動升降
手動、自動雙重測量模式
數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動統(tǒng)計(jì)
顯示厚度、TTV、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差
電源：AC 220V 50Hz
免費(fèi)店鋪在線升級
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HS-CA2半自動硅片厚度TTV測試儀
特征
適用于硅片等各種材料的厚度TTV測量
測量范圍：0～2mm
分辨率：0.1μm
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC面板操作
接觸式測量
測頭自動升降
手動、自動雙重測量模式
數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動統(tǒng)計(jì)
顯示厚度、TTV、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差
電源：AC 220V 50Hz
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