HS-CA2半自動硅片厚度TTV測試儀

特征

適用于硅片等各種材料的厚度TTV測量

測量范圍：0～2mm

分辨率：0.1μm

微電腦控制、液晶顯示

菜單式界面、PVC面板操作

接觸式測量

測頭自動升降

手動、自動雙重測量模式

數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計

顯示厚度、TTV、平均值和統(tǒng)計偏差

電源：AC 220V 50Hz