目前IC使用率增長(zhǎng)隨之不良率及反修率也越來(lái)越高，PTI818 BGA測(cè)試儀可以測(cè)試IC各腳之間開(kāi)短路，對(duì)GND和VCC的clamp diode, 對(duì)地及相關(guān)腳的電阻及電容，對(duì)IC上電，量測(cè)關(guān)鍵點(diǎn)的電壓等手段檢測(cè)出不良IC，并能對(duì)不良情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，以便做分析并查找對(duì)策。此方式對(duì)IC可測(cè)率達(dá)到98%以上。將是IC測(cè)試的實(shí)惠快速測(cè)試的變革，為BGA封裝不良返修測(cè)試提供行之有效測(cè)試解決方案。

詳細(xì)介紹：

產(chǎn)品特點(diǎn)：

§ 模塊化設(shè)計(jì)，為擴(kuò)展多種功能提供了測(cè)試平臺(tái)。

§ 豐富的測(cè)試信號(hào)源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了穩(wěn)定性和測(cè)試覆蓋率。

§ 測(cè)試程序全部自動(dòng)生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。

§ Board View功能可即時(shí)顯示不良腳位，針點(diǎn)位置，方便檢修。

§ 完整豐富的測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料及報(bào)表，且自動(dòng)儲(chǔ)存，不因斷電而遺失數(shù)據(jù)。

§ PTI818 BGA測(cè)試儀系統(tǒng)具自我診斷功能及遠(yuǎn)端監(jiān)控和遙控功能。

§ 支持GPIB外圍設(shè)備擴(kuò)展功能。

測(cè)試項(xiàng)目：

 封裝與晶圓錫球接點(diǎn)的開(kāi)短路測(cè)試。

 IC內(nèi)部的開(kāi)短路測(cè)試。

 IC 內(nèi)的保護(hù)二極體測(cè)試。

 Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC阻抗比對(duì)測(cè)試。

 Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC電容比對(duì)測(cè)試。

 ＩＣ載板上元器件值的測(cè)試 。

 對(duì)ＩＣ上電，測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)的電壓，來(lái)檢測(cè)內(nèi)部功能。

 通用ＧＰＩＢ擴(kuò)展來(lái)量測(cè)ＩＣ關(guān)鍵點(diǎn)波形，頻率等參數(shù)。

系統(tǒng)規(guī)格

測(cè)試點(diǎn)數(shù):

標(biāo)準(zhǔn)配備:320點(diǎn)

大型主機(jī):可以擴(kuò)充至4096點(diǎn)

測(cè)試項(xiàng)目:

測(cè)試步驟:300000setp

測(cè)試時(shí)間:

開(kāi)路/短路測(cè)試:每1000點(diǎn)約1Sec(Typical DUT)

測(cè)試范圍:

電阻: 0.01Ω至40MΩ

電容:0.1pF至10000uF

電感： 1.0uH至60H

二極管/三極管：0.1至9.99V

Zener Diode:標(biāo)準(zhǔn)0.1V至50.0V

功能測(cè)試： 0.00V至50V

軟體系統(tǒng)： "支持winxp,win2003,winvisat/多語(yǔ)言"

應(yīng)用領(lǐng)域：

一，IC品質(zhì)不高的來(lái)料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快。

二，大批量返修IC的檢測(cè)。

三，不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)計(jì)，以便改進(jìn)設(shè)計(jì)。