一般情況下，首先選擇焊錫膏大類(lèi)，再根據(jù)合金組成、顆粒度、粘度等指標(biāo)來(lái)選擇。

回收錫膏的優(yōu)點(diǎn)：

1、回流焊后殘留物極少，無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測(cè)試性能，具有的表面絕緣阻抗。

2、連續(xù)印刷性及落錫性好，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍能與開(kāi)始印刷時(shí)效果一致，不會(huì)產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會(huì)偏移。

3、印刷時(shí)具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細(xì)間距器件貼裝。

4、溶劑揮發(fā)慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不會(huì)影響錫膏的印刷粘度。

5、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性，焊后殘留物腐蝕性小。