PCBA線路板在加工生產(chǎn)過程中，需使用錫膏、助焊劑用來進行焊接，錫膏內(nèi)也同樣含有助焊劑，而助焊劑會產(chǎn)生殘留物，這些殘留物含有有機酸和可分解的電離子的殘留物，其中有機酸可能對PCBA造成腐蝕電離子的殘留物，在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產(chǎn)品失效。并且目前電子產(chǎn)品的焊盤之間的間距越來越小,所以殘留物的存在更增大了短路的可能性,所以在生產(chǎn)過程中的清洗就變得非常重要。（目前全球都在推行使用非ODS（破壞臭氧層物質(zhì)）清洗工藝，也可以稱為環(huán)保型清洗工藝，包括：水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗到底選用哪種工藝,應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的重要性、使用的助焊劑類型、對清洗質(zhì)量的要求和工廠的實際情況來決定。在條件允許的情況下，推薦使用水基清洗及半水基清洗。）就算是免洗錫膏也需要按照現(xiàn)行一些高標準，免清洗一詞的意思是說電路板的殘留物從化學的角度看是的，不會對電路板產(chǎn)線任何影響，可以留在電路板上。檢測腐蝕、SIR、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的性。

不過，即使使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物，對于可靠性要求高的產(chǎn)品來講，在電路板是不允許任何殘留物或者污染物。特別對航天航空、軍事應(yīng)用來講，即使是免洗電子組裝件都規(guī)定必須要清洗。