為了保證更高可靠性、電路板能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA外觀質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。所以需要對(duì)PCBA焊接工藝后的錫育殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。
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第18年