本發(fā)明提供了一種用于銀粉回收的方法，銀粉回收多少錢一克還有報(bào)價(jià)方面的資訊，該銀粉用于生產(chǎn)氯含量低的銀粉以及包含所獲得的銀粉的導(dǎo)電漿料。將含有通過將氯化銀溶解在絡(luò)合劑中而得到的含有銀絡(luò)合物的溶液與還原劑溶液混合并還原該銀絡(luò)合物而得到銀粉時(shí)，具有親水性基團(tuán)的有機(jī)化合物在離子化狀態(tài)下成為陽離子。在水中，含有絡(luò)合物和還原劑溶液的溶液，或含有銀絡(luò)合物的溶液或還原劑的溶液，使得有機(jī)化合物優(yōu)先被氯吸附在銀顆粒表面上，從而抑制了銀粉電糊劑，銀粉的回收方法以及含銀粉的導(dǎo)電糊劑技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明粉，銀粉的回收方法以及含銀粉的導(dǎo)電膏等。特別地，涉及作為用于形成配線層的銀漿的主要成分的銀粉，其回收方法以及回收方法。 其全部?jī)?nèi)容通過引用合并于此。背景技術(shù)銀漿例如樹脂。舊銀回收多少錢一克型銀漿或小漿銀漿被廣泛用于形成電子設(shè)備的布線層和電極。

通過涂敷或印刷銀漿，然后進(jìn)行熱固化或熱焙燒來形成諸如布線層或電極之類的導(dǎo)電膜。例如，樹脂型銀漿由銀粉，樹脂，固化劑，溶劑等。將該樹脂型銀漿印刷在導(dǎo)體電路圖案或端子上，一克的銀粉然后在200℃下加熱固化而形成導(dǎo)電膜，從而形成布線層，電極等。通過將糊劑印刷在導(dǎo)體電路圖案或端子上，然后在600至800℃下加熱并燒結(jié)該糊劑以形成導(dǎo)電膜來形成燒結(jié)模具，從而形成配線層，電極等。涉及導(dǎo)電銀或銀粉的可燒結(jié)性，例如通過加熱銀漿而形成的那些布線層和電極。銀粉回收是通過將含有將氯化銀或硝酸銀溶解后得到的銀絡(luò)合物的銀絡(luò)合物溶液與以氯化銀或硝酸銀為起始原料的絡(luò)合劑和還原劑溶液，然后洗滌并干燥。

當(dāng)使用硝酸銀作為起始原料時(shí)，必須在亞硝酸氣體回收裝置或廢水中安裝亞硝酸鹽氮回收裝置。另一方面，在使用氯化銀的情況下，不需要這樣的裝置，可以降低回收成本，并且對(duì)環(huán)境的影響也較小。因此，在制備銀粉時(shí)，優(yōu)選使用氯化銀作為起始原料。但是，在使用氯化銀的情況下，銀粉中含有雜質(zhì)氯。銀粉的燒結(jié)性取決于銀粉的表面形狀和表面處理，但也受到氯等雜質(zhì)的影響較大。燒結(jié)。特別地，銀易于產(chǎn)生鹵素元素，例如氯和銀鹽。銀鹽由于其高分解溫度而抑制了燒結(jié)，并且進(jìn)一步增加了作為非導(dǎo)電材料的布線層和電極的電阻。即使銀鹽，特別是氯的存在少至約100ppm，燒結(jié)性也是成問題的。

因此，在使用氯化銀的銀粉的回收方法中，需要降低銀粉中所含的氯的含量。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于提供一種與硝酸銀不同的技術(shù)，不需要特殊的設(shè)備。本發(fā)明的目的是提供一種銀粉和一種氯含量低的銀粉，一種銀粉的生產(chǎn)方法以及一種含有導(dǎo)電膠。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在還原過程中產(chǎn)生了具有親水基團(tuán)的有機(jī)化合物，該親水基團(tuán)在水中在離子化狀態(tài)下成為陽離子。在還原銀絡(luò)合物以生產(chǎn)銀粉的方法中，可以減少存在于銀粉中的氯的量。根據(jù)本發(fā)明的生產(chǎn)銀粉的方法是通過混合制備銀粉的方法。將包含通過將氯化銀與絡(luò)合劑和還原劑溶液溶解并還原該銀絡(luò)合物而獲得的包含銀絡(luò)合物的溶液，將具有親水性基團(tuán)的有機(jī)化合物加入水中，所述親水性基團(tuán)在水中成為離子化狀態(tài)的陽離子含有銀絡(luò)合物和還原劑的溶液或含有銀絡(luò)合物的溶液或還原劑的溶液。本發(fā)明的銀粉回收可以通過將含有溶解有氯化銀的銀絡(luò)合物的溶液混合而得到。用絡(luò)合劑和還原劑溶液，將銀離子施加到通過還原t獲得的銀粒子表面本發(fā)明的導(dǎo)電漿料的特征在于，含有銀粉作為導(dǎo)體。本發(fā)明的導(dǎo)電漿料的特征在于，由于銀中的氯含量在0.003一克質(zhì)量％以下。如果銀粉為0.003一克質(zhì)量％以下，銀粉多少錢一克且氯含量少，則可以得到燒結(jié)性優(yōu)異的銀粉。因此，在本發(fā)明中，通過使用含有銀粉的導(dǎo)電糊劑，可以形成布線層和導(dǎo)電性優(yōu)異的電極。

以下應(yīng)用本發(fā)明的銀粉的回收方法得到了銀粉。將詳細(xì)描述通過生產(chǎn)銀粉的方法和包含銀粉的導(dǎo)電漿料。除非另有說明，否則本發(fā)明不限于以下詳細(xì)描述。由硬化劑，樹脂，溶劑等組成的銀粉以諸如糊劑的樹脂形式包含在糊劑中，玻璃，溶劑等。包含銀粉的銀基銀漿用于形成配線層，電極等。由于布線層和電極的導(dǎo)電性以及銀粉的燒結(jié)性能變得重要，因此必須使用氯含量低的銀粉，該銀粉抑制燒結(jié)。本實(shí)施方式的銀粉的氯含量為0.003質(zhì)量％以下，且氯含量少，燒結(jié)性良好。另外，通過掃描測(cè)定該銀粉的平均一次粒徑（DS）。電子顯微鏡（SEM）觀察優(yōu)選為0.1至1.5μm，更優(yōu)選0.4至1.2μm。一次粒子的平均粒徑為0.1一克時(shí)占？以上，可以使用銀漿（導(dǎo)電漿），而不會(huì)引起電阻和良好的導(dǎo)電性。通過使平均一次粒徑為1.5m以下，在捏合時(shí)不會(huì)產(chǎn)生銀薄片，并且不會(huì)使分散性變差，并且印刷性得到改善。銀粉的平均粒徑優(yōu)選為D50（體積積分50％的直徑）。通過激光衍射散射法測(cè)定的值優(yōu)選為0.5至5μm，更優(yōu)選為1.0至4.0μm。通過使D50在該范圍內(nèi)，銀糊劑優(yōu)選，糊劑的分散性提高。如果小于0.5Ω，則在糊劑捏合過程中可能發(fā)生捏合性能降低，例如剝落。另一方面，如果平均粒徑超過5μm，則銀粒子過于凝集而無法形成大量的凝集物，導(dǎo)致糊劑在溶劑中的分散穩(wěn)定性下降。實(shí)施方案使用氯化銀作為起始原料。首先，通過濕還原法制備銀顆粒漿料，其中將包含通過將氯化銀與絡(luò)合劑溶解而獲得的包含銀絡(luò)合物的銀絡(luò)合物溶液與還原劑溶液混合，并且還原銀絡(luò)合物以沉淀銀顆粒。在回收銀粒子漿料的步驟中，在使用硝酸銀作為原料的常規(guī)方法中.