地址:成都市內(nèi)郫都區(qū)犀浦鎮(zhèn)
聯(lián)系:王經(jīng)理
手機(jī):
1.熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優(yōu)良的抗氧化性能;
2.熔化后粘度低,流動性好,可焊性高,適用于波峰焊接工序;
3.由于氧化夾雜極少,可以限度地減少拉尖,橋聯(lián)現(xiàn)象,焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)光亮飽滿。
第4年