1、單片集成電路

是采用半導(dǎo)體平面工藝，在硅晶片（或其他基片）上將諸如電阻、電容、二極管等制作為一體成型且不可分割的一種集成電路。所以稱之為“單片”。為了達(dá)到一體化的設(shè)計目的，所以通過光刻、刻蝕、摻雜等工藝等方式進(jìn)行加工，而不是象我們平常看到的電路板，是一個元件一個元件焊接上的。

2、混合集成電路

混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜的無源及有源元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。與單片集成電路的主要區(qū)別在于用兩種工藝分開制作有源和無源元件，而單片集成電路則是同一工藝項下做成一片的。

3、多芯片集成電路

多芯片集成電路是由兩個或多個單片集成電路實際上不可分割地組合在一片或多片絕緣基片上構(gòu)成的電路，不論是否帶有引線框架，但不帶有其他有源或無源的電路元件。這里的單片集成電路可以是并列安裝，也可以是堆疊安裝，也可以是各種組合，只要符合不可分割的特性。

4、多元件集成電路

多元件集成電路（MCOs）是由一個或多個單片、混合或多芯片集成電路以及下列至少一個元件組成：硅基傳感器、執(zhí)行器、振蕩器、諧振器或其組件所構(gòu)成的組合體，或者具有品目85.32、85.33、85.41所列貨品功能的元件，或品目85.04的電感器。其像集成電路一樣實際上不可分割地組合成一體，作為一種元件，通過引腳、引線、焊球、底面觸點、凸點或?qū)щ妷狐c進(jìn)行連接，組裝到印刷電路板（PCB）或其它載體上。