金屬硅（1提純）→高純多晶硅—（2摻雜鑄造或拉晶）→多晶硅錠/錠—（3切片）→硅片—（4制絨、擴散、印刷）→電池片—（5層壓、封裝）→電池組件—（6配套連接、安裝）→光伏發(fā)電系統(tǒng)。

其中，提純的環(huán)節(jié)是技術(shù)難度的環(huán)節(jié)。有冶金法和化學法兩種方式。

后段工序?qū)υO(shè)備要求較高