一是原裝新貨，這是的翻新件，是指正規(guī)電子元器件廠從合格產(chǎn)品中盜走，然后通過地下工廠翻新加工，重新流入市場;

二是拆機貨，算是翻新的上品，是指舊電路板拆下的部件，基本上屬于型號正確，不壞，拆下來的廢料壽命也長，至少五年以上;

三是散新產(chǎn)品，指超過保質(zhì)期或已氧化嚴(yán)重的舊部件，通過簡單的研磨重新進(jìn)入市場，基本上屬于型號對，但質(zhì)量不保證;

四是翻新，即對各種零部件進(jìn)行翻新處理，主要是外觀正確，但參數(shù)不正確，質(zhì)量也不保證。

1.檢查芯片表面是否拋光。每一塊打磨過的芯片都會在之前打印的文字表面留下細(xì)小的線條甚至是痕跡。其中一些被芯片表面的一層薄薄的油漆覆蓋，看起來有點光澤，沒有塑料紋理。

2.看印字。絕大多數(shù)芯片使用激光標(biāo)記或?qū)Ｓ眯酒蛴C來打印清晰、不唐突、模糊且難以清除的單詞。翻新后的芯片要么邊緣被洗滌劑腐蝕成“鋸齒狀”，要么邊緣模糊、不均勻、不對齊、容易擦除或太顯眼。此外，因為近的小激光打標(biāo)機價格顯著降低，翻新IC越來越多使用激光打標(biāo)，一些芯片也會使用這種方法改變字符標(biāo)記或只是玩了“改善”級的芯片，這需要特別注意，和區(qū)分方法更加困難，需要練習(xí)“火眼睛黃金眼”。

3.看引腳。凡是光亮如“新”錫鉛的物品一定要翻新，大部分物品的鉛應(yīng)該是所謂的“銀粉腳”，顏色雖深但均勻。

4.參閱設(shè)備生產(chǎn)日期和密封工廠的標(biāo)簽。真實產(chǎn)品的標(biāo)簽，包括芯片底部的標(biāo)簽，應(yīng)該是一致的，生產(chǎn)時間應(yīng)該與設(shè)備一致，而翻新產(chǎn)品的標(biāo)簽混亂，生產(chǎn)時間不一致。

5.測量設(shè)備厚度，觀察設(shè)備邊緣。為了去除原標(biāo)識，需要對原激光打印的翻新零件(主要是電源設(shè)備)進(jìn)行拋光處理，使設(shè)備的整體厚度明顯小于正常尺寸?；蛘呖匆幌略O(shè)備的前緣，如果角度正確，可以判定為拋光品。