導熱膠實際使用條件往往不是在室溫下, 大多在室溫至120 ℃間使用, 故在一系列不同溫度下測試膠體系的導熱系數(shù)。隨溫度升高, 熱導率由20 ℃ 的0.9 9 職廳m K 降低為12 0 ℃ 的.0 gl w lm K?？赡茉蚴? 隨溫度升高, 樹脂發(fā)生體積膨脹, 內(nèi)部自由體積增加, 使導熱粒子間距離稍微增大, 粒子間相互傳熱的阻力增加, 故熱導率下降。溫度升高了10 ℃ , 熱導率下降了.0 0 8Wlm K, 由于無機粒子的引人, 導熱膠的線性熱膨脹系數(shù)較純樹脂有很大下降, 這樣一方面減少了導熱膠的熱應力破壞, 另外, 使得熱導率隨溫度升高而下降的幅度很小, 在較高溫度下仍具有較高的熱導率。故該導熱膠滿足不同溫度下的實際導熱要求。

導熱膠在2 0 ℃ 時剪切強度達1.3 OM aP,20 ℃及2 50 ℃ 時剪切強度仍保留or .O M aP、.5 6 5M aP, 滿足導熱功能膠粘劑的粘接強度要求。該膠的力學性能較好, 拉伸強度和彎曲強度達4 6 和89 MaP。擊穿電壓達12k V/ m m , 具備良好的電擊穿性。

該樹脂配方體系耐高溫及電學性能優(yōu)良, 適于用作絕緣導熱膠粘劑的樹脂基體。導熱膠熱導率隨溫度升高而降低,1 2 0 ℃時熱導率為.0 gl w /m K, 可以長期在15 0 ℃下使用。研究結(jié)果表明該膠具備較好的絕緣導熱及力學性能, 與不加導熱填料的膠粘劑相比, 具備良好的導熱能力。