一、手機(jī)主板主要由三部分組成

1、基帶部分

基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼。

2、射頻部分

射頻處理器和射頻功放：實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)功能

3、其他部分

CPU、內(nèi)存、各種控制器（包括觸屏、藍(lán)牙、WIFI、傳感器等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。