目前市場上的貼片機(jī)、回流焊、印刷機(jī)的品牌、型號繁多，不同設(shè)備、甚至設(shè)備不同型號，數(shù)據(jù)接口方式不盡相同。數(shù)據(jù)采集的方法有采用行業(yè)通用協(xié)議采集、通過設(shè)備自定義通訊協(xié)議采集、通過設(shè)備控制系統(tǒng)接口采集，另外還可以添加采集板方式采集數(shù)據(jù)。下面就來介紹一下貼片機(jī)、回流焊、印刷機(jī)的數(shù)據(jù)采集方式。

貼片機(jī)數(shù)據(jù)采集方式：

貼片是將SMD器件貼裝到PCB板上的過程，它是SMT流水線關(guān)鍵工藝。貼片機(jī)控制參數(shù)復(fù)雜，精度要求高，是重點(diǎn)采集設(shè)備對象。采集內(nèi)容包括生產(chǎn)信息，安裝信息，吸嘴信息，供料器信息，程序信息。關(guān)鍵參數(shù)有生產(chǎn)數(shù)，停機(jī)時間，工作時間，工作效率，取料數(shù)，貼裝數(shù)，拋料數(shù)。按吸嘴，料架，時間段等不同分析條件對吸附率，貼裝率過低以及某機(jī)種產(chǎn)量降低進(jìn)行報警。

采用DOS操作系統(tǒng)的貼片設(shè)備可通過離線軟件和貼片機(jī)的COM口通訊，采集驅(qū)動直接從離線軟件產(chǎn)生的過程文件獲取相關(guān)采集數(shù)據(jù)。

另一種方法是在貼片機(jī)上安裝串口通訊程序，在DOS狀態(tài)下，與采集服務(wù)器上的串口程序通訊，將過程數(shù)據(jù)發(fā)送采集服務(wù)器監(jiān)控、存儲，采集到服務(wù)器后便可按格式直接分解。

回流焊數(shù)據(jù)采集方式：

回流焊工藝是將組件板加溫，使錫膏融化而達(dá)到器件與PCB板焊盤電氣連接，采集數(shù)據(jù)包括各區(qū)爐溫、帶速。同時按時間間隔對爐溫變化繪制折線趨勢圖，對爐溫過高報警提示，本模塊通過設(shè)備控制系統(tǒng)接口采集數(shù)據(jù)，PC和主控卡通過COM口通訊，采集回流焊信息，發(fā)出控制命令，蒸鍋控制新路是閉環(huán)控制。

在回流焊控制電腦上安裝采集應(yīng)答程序，通過非堵塞SOCK鏈接遠(yuǎn)程采集服務(wù)器上的采集驅(qū)動答應(yīng)，傳輸實(shí)時數(shù)據(jù)，通過多線程方式，來采集服務(wù)器可同時連接多臺回流焊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。

印刷機(jī)數(shù)據(jù)采集方式：

印刷是將焊膏（或固化膠）徒步到PCB板上的過程，以全自動錫膏印刷機(jī)為例實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集，采集參數(shù)包括：生產(chǎn)集中，生產(chǎn)數(shù)，印刷方式，刮印壓力，刮印速度，分離速度，循環(huán)時間，印刷方向。本模塊通過行業(yè)通用協(xié)議采集印刷數(shù)據(jù)。

采用SEMI相關(guān)協(xié)議編寫通訊驅(qū)動程序，實(shí)現(xiàn)采集驅(qū)動端與設(shè)備間的數(shù)據(jù)應(yīng)答，同時需要在印刷機(jī)主控界面上，打開相對應(yīng)的主機(jī)通訊（Host Comm）開關(guān)為Enabled狀態(tài)。值得注意，印刷機(jī)的GEM通訊卡不在默認(rèn)配置，需要單安裝。