特點(diǎn)

1.芯片粘接強(qiáng)度高；

2.亮度高，Iv可提升5~15%；

3.亮度衰減?。?/p>

4.減少色差（中間不會(huì)太藍(lán)).可以移針點(diǎn)膠、壓印、針筒點(diǎn)膠。

性能

黏 度：12 PaS

剪切強(qiáng)度：- Mpa

工作時(shí)間：5 days min

工作溫度：- ℃

保 質(zhì) 期：6 個(gè)月

固化條件：170℃*60min

主要應(yīng)用：藍(lán)/白光LED

包 裝：100g/瓶